技术分享 | 半导体零部件重要参考标准-SEMI F57

在半导体先进制程中，超高纯度液体化学品及超纯水的使用，贯通着从晶圆清洗到刻蚀沉积的每一道湿制程。这代表着超高纯度液体化学品及超纯水的纯度，与晶圆与芯片的良率紧紧相关。而SEMI F57，正是守护这些 “工业血液" 从储罐到机台全程洁净的重要标准，是先进制程量产阶段关键合规参考依据。

1、行业背景：先进制程发展追求更高洁净度

伴随着先进制程的不断发展，制程节点从28nm一路升级到14nm、7nm，芯片内部结构越来越小巧精密，对洁净度的要求也更加苛刻。仅对液体化学品本身的纯度进行管控，已不足以满足目前的洁净度管控需求，故而现在更多的厂家和工程师开始关注输送管道、阀门、过滤器等运输过程中的“隐形污染源"。

在没有行业统一标准的过去，配件品质参差不齐，杂质析出问题频发，为了解决这一行业痛点，国际半导体产业协会制定出台SEMI F57行业标准，统一规范药液输送所用管材、配件的材质等级与洁净要求，成为半导体行业通用的洁净生产硬性依据。

2、测试对象

SEMI F57的测试对象聚焦超高纯度（UHP）聚合物材料及核心组件，覆盖高纯液体化学品与超纯水（UPW）输送全场景，包括：

不同产品对应的测试项目可见下表：

3、测试目的

核心目的是验证聚合物材料及组件在高温高纯流体环境下的析出安全性，确保输送过程不向液体化学品释放金属、阴离子、有机物、颗粒等污染物，最终实现：

4、测试方案

SEMI F57测试方案大致步骤如下：

     ● 样品准备：用超纯水冲洗去除样品表面吸附的污染物；

     ● 浸泡提取：用提取液（常规为超纯水）在85℃条件下浸泡7天；

     ● 分析测试：完成提取后，使用IC、ICP-MSMS等仪器，对浸泡液中的污染物浓度进行定量分析。

5、限值要求

SEMI F57（现行版 SEMI F57-0622）采用85℃超纯水浸泡的加速老化测试，要求极其严苛：